CVD/PECVD 튜브 용광로

CVD/PECVD 튜브 용광로

이 첨단 CVD/PECVD 튜브 퍼니스는 플라즈마 강화 화학 기상 증착(PECVD) 기술을 활용하여 금속, 반도체, 절연체 등 다양한 기판에 고품질 박막을 증착합니다. 마이크로 일렉트로닉스, 광전자, 평판 디스플레이 및 에너지 저장 애플리케이션에 이상적인 이 장비는 정밀 증착 기능과 산업 등급의 신뢰성을 결합합니다.

주요 기능

• 증착 성능:
  • RF 글로우 방전 기술로 최대 10Å/s의 증착 속도 달성
  • 고급 멀티포인트 RF 피딩으로 8% 두께 균일성(3σ) 보장
  • 반도체급 배치 일관성(<2% 기판 간 편차)
• 열 설계:
  • 최대 온도: 1200°C(FeCrAl 열선)
  • 50-세그먼트 프로그래밍 가능 PID 제어(±1°C 정확도)
  • 이중 벽 공랭식 하우징(표면 온도 <50°C)
• 프로세스 제어:
  • 균일한 전구체 전달을 위한 특수 가스 분배 시스템
  • 자동 임피던스 매칭을 통한 플라즈마 안정성 모니터링
  • 반응성 가스(SiH₄, NH₃ 등) 및 불활성 환경과 호환 가능
• 안전 및 내구성:
  • 304 스테인리스 스틸 이중 씰 플랜지 시스템
  • 석영 튜브 수명 연장을 위한 조절식 플랜지 지지대
  • 과열 보호 및 누전 감지
  • 비상 정지 기능
• 진공 성능:
  • 기본 진공: -0.1MPa(분자 펌프 옵션 사용 시 7×10-⁴ Pa)
  • 건식 진공 시스템으로 공정 오염 방지

표준 구성

• 고순도 석영 용광로 튜브(1개)
• RF 플라즈마 발생기(13.56MHz)
• 진공 밀봉 플랜지 어셈블리(1세트)
• 진공 압력 게이지(1개)
• 로터리 베인 진공 펌프(1세트)
• 엔드 플러그(2개)

선택적 업그레이드

• 고급 가스 제어 시스템:
  • 멀티채널 질량 유량 컨트롤러(MFC)
  • 실시간 모니터링이 가능한 가스 혼합 패널
• 향상된 진공 패키지:
  • 터보 분자 펌프 스테이션
  • 극저온 트랩 시스템
• 7인치 HD 터치스크린 인터페이스
• 신속한 기판 교체를 위한 로드락 챔버
• 현장 광학 모니터링 시스템

일반적인 애플리케이션

• 실리콘 질화물/산화물 증착
• 비정질 실리콘 박막
• 다이아몬드 유사 탄소(DLC) 코팅
• 태양광 전지 제작
• MEMS 디바이스 캡슐화
• 유연한 전자 제품 제조

기술적 이점

• 저온 공정을 위한 플라즈마 강화 증착
• 정밀한 두께 제어(±2% 배치 일관성)
• 손쉬운 프로세스 업그레이드를 위한 모듈식 설계
• CE 인증 안전 규정 준수
• 연중무휴 24시간 운영이 가능한 산업 등급 구조

이 CVD/PECVD 시스템은 연구자와 제조업체에 고정밀 박막 증착을 위한 다목적 플랫폼을 제공합니다. 빠른 증착 속도, 뛰어난 균일성 및 공정 안정성이 결합되어 있어 R&D 및 파일럿 생산 환경 모두에 이상적입니다.